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机构调研丨端侧AI+芯片设计+扭亏这家公司5G eMBB芯片出货大增机器人领域芯片定制需求显著增多

8月6日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，披露各自与机构之间的业务交流内容，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。翱捷科技：各项业务持续落地推进对下半年业绩持乐观态度翱捷科技近日接受申万菱信、易方达基金、中信证券等近30家机构调研。在交流中，翱捷科技透露，目前云端定制芯片需求依旧保持旺盛，端侧芯片定制需求稳步增长，尤其机器人领域相关定制需求增长显著，涵盖机器人视觉、机器人

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官宣！Anthropic将自研AI芯片！

8月6日消息，据路透社及Business Insider报道，美国人工智能（AI）技术大厂Anthropic近日发布一份招聘信息显示，该公司正在组建一支自研芯片设计团队，计划为Claude设计定制化的AI芯片。随后，Anthropic发言人也首次对外证实了这一消息。根据曝光的招聘信息显示，Anthropic招聘的工程师职位要求应征者必须能展现自身对于半导体设计的定案和出货曾有“直接的个人贡献”。其

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EDA芯片设计中的常见误区与底层逻辑解析

EDA芯片设计中的常见误区与底层逻辑解析很多人以为EDA芯片设计仅是电路图绘制与仿真验证的简单叠加，其实不然。在超大规模集成电路（VLSI）设计领域，EDA工具链的复杂性远超表面认知。以Synopsys Design Compiler与Cadence Innovus的协同工作流为例，其底层逻辑是时序收敛与功耗优化的多目标博弈——这一过程涉及静态时序分析（STA）的路径敏感度计算、逻辑综合的布尔网络

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2026年芯片预测：销量暴增98.3%，直逼1.7万亿美元

半导体行业正步入一个非凡的增长阶段，其主要驱动力是人工智能基础设施以及先进逻辑和存储器件供应的严重瓶颈。根据麦克林报告（McClean Report）2026年6月更新版，全球半导体市场预计将在2026年增长98.3%，达到约1.7万亿美元，并在2027年进一步扩张至超过2.2万亿美元。这并非正常的周期性复苏，而是反映了由人工智能数据中心快速建设所导致的市场需求结构性转变。在这些数据中心，GPU、

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两大存储芯片巨头，重挫

8月6日，日经225指数低开0.61%，报65896.00点；韩国综合指数开盘下跌1.8%，报6478.75点。截至发稿时，日经225指数跌1.29%，太阳诱电跌超6%、Nichicon跌超5%、罗姆半导体涨跌0.29%；韩国综合指数跌2.23%，两大存储芯片巨头走弱，SK海力士盘中跌超7%、三星电子跌近3%。日股半导体产业链方面，多家半导体材料/零部件概念股周三集中披露财报。其中，太阳诱电发布的

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EDA断供背后国产芯片卧薪尝胆

技术突围的底层逻辑：从工具链到生态链的闭环构建2023年7月，某国际EDA巨头突然宣布对特定区域企业断供先进制程设计工具，这一动作直接冲击了依赖其工具链的14nm以下芯片设计企业。很多人以为EDA断供仅是工具层面的封锁，其实不然——其本质是试图通过切断设计-制造协同链路，瓦解国产芯片从架构设计到流片验证的完整生态。数据显示，断供后国内某头部AI芯片企业因无法使用该工具的时序收敛分析模块，导致其5n

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2nm芯片加持 2026年旗舰新机将于9月集中发布

【ZOL中关村在线原创技术解析】往年的九月，手机圈的聚光灯多半只打在苹果一家身上，安卓厂商习惯了错峰避让。但2026年的剧本不太一样。随着台积电2nm制程进入量产爬坡阶段，苹果、高通、联发科的新一代旗舰芯片几乎同步落地。粗略数下来，9月前后确定或大概率登场的旗舰新机超过十款，这样的密度，在近五年的手机行业里并不多见。2nm芯片，才是这个9月真正的主角今年旗舰机扎堆的根本原因，是芯片制程完成了一次关

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EDA软件与芯片平台的本质差异：从工具链到系统级实现的底层逻辑

工具链与系统级实现的分野：一个被误解的产业分工很多人以为EDA软件与芯片平台是同一技术链条的不同环节，其实不然。前者是芯片设计流程中的工具集合，后者是承载设计结果的物理载体，二者在技术栈层级、开发范式及价值定位上存在根本性差异。这种差异在先进制程节点下尤为显著——当7nm以下工艺的物理效应开始主导设计决策时，工具链与平台的边界会因工艺库的深度耦合而变得模糊，但底层逻辑始终未变：EDA解决的是如何用

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这家比亚迪投资的芯片公司深陷亏损，如今三冲港股

华大北斗第三次递交港股主板IPO申请，公司拥有央企技术背景，比亚迪、格力为产业股东。其GNSS芯片出货量全球第五，共享单车市占率超六成。此外，公司营收持续增长但连年亏损，营收高度依赖低毛利芯片分销，经营现金流承压。日前，深圳华大北斗科技股份有限公司(下称“华大北斗”)向港交所提交上市申请，拟主板上市，联席保荐人为招银国际和平安证券(香港)。这是继2024年6月、2025年12月两次递表后，华大北斗

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外围芯片暴跌、光刻机概念逆势爆发，设备逻辑变了吗？

半导体设备经历昨天大涨后，今天在隔夜美股芯片重挫和开盘日韩跳水的拖累下，迎来大幅低开。但盘面上出现了一个有意思的分化——上游光刻机、光刻胶、湿法清洗设备等概念集体高开走强。要知道，光刻机是半导体设备中技术壁垒最高、国产化率最低的环节，目前去胶设备国产化率已达80%-90%，而光刻设备仍低于1%。回到长鑫这条主线来看。长鑫昨天上市首日成交1412亿元、总市值登顶A股第一，今天虽然低开但很快从跌超7%

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