【今日要闻】国产芯片破局:EDA突围、市场爆发与技术攻坚
2025-11-06 16:00:34

国产芯片发展刻不容缓!荷兰突然冻结安世半导体资产,美国管控关键软件出口

当前国产EDA厂商已在奋起直追,并涌现了一批🚀“新势力”,这将极大地促进国产芯片发展。华大九天、概伦电子、国微思尔芯、芯华章、广立微、芯和半导体等公司也逐渐成为EDA行业的有力竞争者。在国产EDA发展过程中,也离不开产业基金、资本市场的助力。2025年5月,国家大基金三期成立。今年9月,拓荆科技发布重磅公告(gào),将(jiāng)融(róng)资(zī)不(bù)超(chāo)过(guò)10.395亿(yì)元(yuán)以(yǐ)增(zēng)资(zī)控(kòng)股(gǔ)子(zi)公(gōng)司(sī)拓(tà)荆(jīng)键科(kē)。国(guó)投(tóu)集新(xīn)(北(běi)京(jīng))股(gǔ)权(quán)投(tóu)资(zī)基(jī)金(jīn)(有(yǒu)限(xiàn)合(hé)伙)(以下简称“国投集新”)拟以不超过人民币4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本人民。

国产芯片破局:EDA突围、市场爆发与技术攻坚

芯片突发!一场“电话会议”引爆?

权威精选 大反攻来了!11月6日早上,A股和港股的表现明显强于外围。其中,芯片股的表现最为亮眼,海光信息一度大涨超10%,成为沪指上涨最大的助力;寒武纪一度大涨超7%,是沪指上涨的第二大贡献来源。科创50指数一度涨逾3%。那么,国产芯片缘何(hé)再(zài)度(dù)爆(bào)发(fā)?分(fēn)析(xī)人(rén)士(shì)认(rèn)为(wèi),一(yī)方(fāng)面(miàn),可(kě)能(néng)与(yǔ)一(yī)场(chǎng)电(diàn)话(huà)会(huì)议(yì)有(yǒu)关。超(chāo)微(wēi)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)( AMD) 执(zhí)行(xíng)长(zhǎng)苏(sū)姿(zī)丰(fēng)在(zài)在(zài)第(dì)三(sān)季(jì)财(cái)报(bào)的(de)电(diàn)话(huà)会(huì)议(yì)上(shàng)透(tòu)露(lù),其Instinct MI308 AI芯片已获得出口中国的许可证。而海光信息是非常重要的AMD概念股,两家公司的合作始。

硅芯科技堆叠EDA工具,开启中国芯片"叠维突破"

从产业现状来看,先进封装领域发展势头迅猛,众多传统封装厂加速向先进封装转型,同时还有不少新兴企业崛起,制造端发展态势良好。但与之形成鲜明对比的是,与堆叠芯片配套的 EDA 却十分稀缺。作为连接芯片设计端与制造封测端的核心桥梁,EDA 工具的作用至关重要。芯片设计后端流程包含多个环节,如布局布线、仿真、测试验证等核心环节,每个环节的工具针对⚽️网页版(EDA_) 2.5D、3D 堆叠芯片场景,算法几乎都要重构(相较于2D芯片),这成为制约堆叠芯片落地的关键短板,也让EDA这座“桥梁”的搭建更显迫切。

华大九天:在数字电路设计EDA领域,公司发布了数字签核全平台,包括物理验证工具、电源

同花顺金融研究中心11月04日讯,有投资者向华大九天提问, 请问问贵公司在10.24号发布了哪些新产品?在数字电力设计EDA领域发布了哪些产品?有签大单吗? 公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司在数字设计、全定制设计、平板显示设计、先进封装、晶圆制造和智能服务等六大领域推出十余项创新技术与成果。在数字电路设计EDA领域,公司发布了数字签核🔴全平台,包括物理验证工具、电源完整性工具、时序分析与优化工具、数字仿真工具、形式验证工具等数字签核工具,构建了完整的数字芯片验证和签核解决方。

科思科技获1家机构调研:公司第三代智能无线电基带处理芯片架构设计完成,正在进行前后

科思科技11月5日发布投资者关系活动记录表,公司于2025年11月3日接受1家机构调研,机构类型为证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍: 一、活动内容副总经理兼董事会秘书陈晨、证🍁网页版(EDA_)券事务代表罗文参加了电话会议。 二、回答交流(liú) 问(wèn):请(qǐng)问(wèn)公(gōng)司(sī)自(zì)研(yán)的(de)智(zhì)能(néng)无(wú)线(xiàn)电(diàn)基(jī)带(dài)处(chù)理(lǐ)芯(xīn)片(piàn)和(hé)射(shè)频(pín)收(shōu)发(fā)芯(xīn)片(piàn)的(de)项(xiàng)目(mù)进(jìn)展(zhǎn)? 答(dá):公(gōng)司(sī)自(zì)主研(yán)发(fā)的(de)第(dì)一(yī)代(dài)智(zhì)能(néng)无(wú)线(xiàn)电(diàn)基(jī)带(dài)处(chù)理(lǐ)芯(xīn)片(piàn)已(yǐ)经(jīng)进(jìn)入商业化推广阶段;第二代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片及测试工作,正在全力开发软件,推进产品化落地阶段;公司第三代智能无线电基带。

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